План работы оборудования Центра формируется на основе плана научной работы и поступивших заявок.


План работы ЦКП формируется на основании поступивших заявок.

 

 Планируемая и текущая загрузка оборудования ЦКП на 2017 год в процентах

Оборудование

01

2017

02

2017

03

2017

 04

2017

05

2017

06

2017

07

2017

 08

2017

 09

2017

 10

2017

11

2017

 12

2017

1. ВРЭМ, Тitan 80-300 (FEI) 95  100 100 100  80  80 80 80 80 80 80 80
2. СЭМ эл.литография, Raith150 (Raith)  90  90 100 90  80 70 70 70 80  80 80  80
3. СЭМ, LEO-1430 (Zeiss) 85  90 90  90 90 80 80 80  80 80 80 80
4. ФИП, Cross Beam 1540XB (Zeiss) 90  85 90 100  90 80 80 80 80 80  80 80
5. АСМ, IntegraAura (НТ-МДТ)  90 100 100  100 90  90  90  90  80  80 80 80
6. Напыление, SunPla 600 ТЕМ (SunPlaEng)  90  90 90 90 90  80  70 70 70 70 70  70
7. ПХТ, Plasma Lab 90 90  90  80 80 80 70 70 70 70  70 70
8. Опт. м-п, Axio Imager z1m (Zeiss) 90 100  100 100 90 90 90 90 90 90 90 90
9. Микроинтерферометр, МНП-1  90 90 90  90 80 80 80 80 80 70 70 70
10. Пробоподготовка, PIPS (Gatan)  100  100 100 100 90 90  90 90 90  90 90  90
11. СТМ, VT-STM (OMICRON)  100 100 100 100 90 90  80  90  90 90 90 90
12. ПЭМ, JEM-4000EX (JEOL)  95 100 100  100 90 90  90  90 90  90  90  90
13. СВВ-ОЭМ - УНУ МАССК-ИФП 100 100  100  100  100 100  100 90 90 95 95  95
14. СВВ установка, Compact-21T (Riber) 100 100  100  100 100 100 100 90 90 90 90  90
15. СЭМ, SU8220 (Hitachi) 100 100 100 100 90 90 90  90  90  90 90  90
16. Опт. литография, ЭМ-5189-01  100 100 100 100 80  90  90  90 80  80 80 80
17. Лазерный комплекс, MultiMode8 (Bruker) 100 100 100  100  90 90 90 90 90  90 90 90
18. Ионно-лучевая обработка, IM150 (Oxford Applied Research) 80 80 80 80 70  70 70  70  70  70 70 70
19. Опт. м-п, BX53 (Olympus)  100 100 100 100 90 90  90  90 90 90 90 90